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外媒SamFW援引韩媒内部测试消息，三星下一代自研旗舰SoC Exynos 2700工程样片跑分流出，基于三星第二代2nm SF2P工艺，搭配HPB（Heat Path Block）全新散热封装。内部实验室测试下，CPU、GPU性能对比骁龙8 Elite Extreme Gen6最高有约20%领先；对比标准版骁龙8 Elite Gen6性能差距进一步拉大。该芯片将用于Galaxy S27系列，HPB封装用来改善历代Exynos饱受诟病的发热降频问题。注意全部为内部工程样品跑分，不等同零售手机实际表现。
有三星手机和平板刷机固件需求的可以移步：
Exynos 2700是三星System‑LSI下一代旗舰移动处理器，接替S26系列使用的Exynos2600，规划用于2027年初发布的Galaxy S27系列。韩媒披露三星内部实验室完成工程样片对比测试，分别对标高通下一代两款旗舰骁龙8 Elite Extreme Gen6、标准版骁龙8 Elite Gen6。测试数据全部来自三星内部环境，并非第三方独立实测，工程样片距离最终零售芯片还有优化空间。此前S27 Ultra存在两套备选芯片方案：高通骁龙、Exynos2700，该跑分消息也加剧业界对S27 Ultra是否改用自研芯片的讨论。
| 测试项目 | Exynos 2700 | 骁龙8 Elite Extreme Gen6 | 骁龙8 Elite Gen6（标准版） |
|---|---|---|---|
| Geekbench6.5多核 | 约13000分 | 约11000分（Exynos领先20%） | 差距扩大44% |
| Geekbench7多核 | 内部测试样本 | Exynos领先约15% | 差距扩大36% |
| GPU极限游戏负载 | ‑ | 最高领先约20% | 差距更大 |
| 常规3D基准 | ‑ | 小幅领先约5% | 差距更大 |
备注：跑分是实验室工程样片数据，没有经过手机整机功耗、散热约束，不能直接等同于最终手机的实际游戏、日常体验。
制造工艺：SF2P第二代2nm GAA，相比上代2nm进一步优化晶体管密度与能效比，接替Exynos2600。
HPB Heat Path Block散热封装：把DRAM内存移位避开主发热区域，增加专用导热块，降低封装内部热阻，目标解决老款Exynos高负载容易过热降频的历史痛点。
新一代Xclipse GPU，游戏高负载场景性能大幅提升。
目标搭载机型：Galaxy S27系列，目前尚未确认哪些版本会配备该颗芯片。
实验室跑分≠手机整机体验：实验室不受手机机身散热、电池功耗墙限制；装进手机后，温控策略会大幅改变持续性能表现。历史上Exynos系列就出现过纸面参数好看，整机高负载快速降频的现象。
基带、兼容性风险：自研芯片基带、第三方App、游戏厂商专项优化对比高通平台依旧存在差距。
量产良率：SF2P第二代2nm+HPB全新封装，量产良率是重要变量。
机型分配待定：S27系列哪些地区版本上Exynos2700，Ultra是否采用该芯片，至今没有官方定案。
所有跑分全部来自三星内部实验室工程样片，没有第三方媒体独立复现验证。
芯片规格、性能、搭载机型都属于爆料信息，三星半导体没有对外公布Exynos2700正式规格。
HPB封装只是改善芯片封装层面热阻，手机整机散热还取决于手机中框、VC液冷、系统调度多重因素。
全部正式参数，等待三星半导体以及Galaxy S27 Unpacked发布会官宣。
Q1：Exynos2700跑分领先20%是不是代表S27手机实际就强20%？
A：不是。这是芯片脱离手机整机约束的实验室工程样片结果。手机有功耗墙、散热体积限制，实际持续性能会打折扣，历史Exynos芯片就出现过纸面好看整机降频的情况。
Q2：HPB封装是什么？能彻底解决Exynos发热问题吗？
A：HPB是新封装架构，优化芯片内部导热路径，降低封装热阻，属于芯片层面改进，但手机发热还受整机散热、调度、基带等多重因素，不能保证彻底解决发热降频问题。
Q3：S27 Ultra确定使用Exynos2700吗？
A：没有确定，目前依旧两套方案并行评估，受高通芯片发热、存储成本等多因素影响，选型还没锁死。
Q4：Exynos2700对比标准版骁龙8 Elite Gen6差距更大是什么原因？
A：骁龙8 Elite Gen6分两个版本：Extreme是满血顶级版，Gen6标准版定位稍低，所以差距被进一步放大。
Q5：国内版本S27会用Exynos芯片吗？
A：过往国行S Ultra全部使用高通骁龙；如果S27 Ultra改用Exynos，国行版本如何配置目前没有任何消息。
韩媒曝光Exynos 2700工程样片内部实验室跑分，基于三星第二代2nm SF2P工艺+HPB新型散热封装。实验室环境下CPU/GPU对比高通骁龙8 Elite Extreme Gen6取得15‑20%性能领先，对比标准版骁龙8 Elite Gen6差距更大。HPB封装目标改善过往Exynos高负载发热降频的老问题。但要重点注意：跑分来自不受整机散热约束的工程样片，不等于零售手机实际体验，基带、游戏适配、量产良率仍是未知数。S27系列哪些机型搭载该芯片尚未定案，全部硬件信息等待三星官方正式发布。
