行业传闻：成本高企叠加高通强势，三星拟暂缓Exynos Auto车载芯片后续研发

外媒SamFW援引韩国媒体报道，三星或将调整System LSI事业部业务策略，计划暂缓下一代Exynos Auto车载座舱处理器的研发工作。自2018年布局车载芯片以来，三星虽然拿下现代、宝马的供货订单，但车载芯片开发验证投入巨大，同时高通持续主导车载座舱SoC市场，业务盈利压力居高不下。三星会继续履行已有车企订单交付，只是不再推进新一代产品，资源将转向手机SoC、图像传感器等高利润赛道。本文梳理传闻背景、业务现状、退出边界以及行业带来的连锁影响。

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时间：2026-10-08

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一、新闻背景

根据韩国《文化日报》的行业消息，三星内部正在对System LSI逻辑芯片部门做业务评估，计划停止Exynos Auto系列下一代车载应用处理器的新品研发工作。该产品线从2018年正式启动，多年持续投入，推出过V7、V9、V920等多款面向智能座舱的SoC产品，也拿到现代、宝马的定点供货合同。

需要区分的是：本次传闻仅针对Exynos Auto车载处理器的后续新品开发，三星并不会撕毁已经签订的商业合同，现有对现代、宝马的芯片生产供货会正常履约交付。汽车业务里的车载存储、图像传感器、显示驱动芯片、晶圆代工、哈曼汽车电子业务不受本次调整影响，依旧正常开展。

二、业务收缩两大核心原因

• 研发与验证成本居高不下，回报不理想：车载芯片对可靠性、安全认证、长期生命周期支持要求严苛，单一代Exynos Auto芯片整体开发成本超过1000亿韩元，折合约7500万美元；但单颗芯片对外供货价格仅20‑40美元。需要巨大出货量才能摊薄研发投入，很难实现可观利润。

• 高通牢牢占据车载座舱市场主导地位，Snapdragon汽车系列占据大量主流车企项目，三星很难拿到更多新增定点，市场份额拓展不及预期。

三星整体存储芯片业务盈利向好，但System LSI、晶圆代工的部分逻辑芯片业务盈利承压。公司选择把有限研发资源向毛利率更高的方向倾斜：移动端Exynos手机SoC、图像传感器、AI加速芯片、电源管理芯片等业务。

三、Exynos Auto产品线发展回顾

• 2018：正式开启Exynos Auto车载处理器项目，切入汽车信息娱乐座舱赛道；

• Exynos Auto V7：面向中端座舱平台，配套车载5G通信芯片；

• Exynos Auto V9：8nm工艺，面向高端智能座舱，早期进入奥迪车型；

• Exynos Auto V920：系列当前主力产品，拿到现代、宝马的量产定点，也是目前还在履约的主力型号。

四、本次业务调整明确边界（重点）

• ✅ 已签约现代、宝马的现有Exynos Auto订单，维持生产、正常交付，不受影响；

• ❌ 不再投入资源开发下一代全新Exynos Auto车载SoC；

• ✅ 车载存储、CMOS图像传感器、DDI显示驱动、PMIC电源芯片、三星Foundry汽车代工、哈曼汽车电子业务不受该传闻影响，继续拓展汽车市场；

• ⚠️该消息来自行业媒体报道，属于市场传闻，三星官方尚未发布正式公告，最终以三星官方声明为准。

五、行业带来的连锁影响分析

1. 车企侧：已经采用V920的宝马、现代车型不受影响；后续新项目，原本计划选用Exynos Auto的车企，会更多转向高通座舱芯片，也会考虑其他备选方案。

2. 三星半导体内部研发人力从车载处理器释放，补强手机SoC、传感器等高利润产品线，改善System LSI部门整体盈利表现。

3. 车载芯片格局：高通在高端智能座舱市场的竞争压力进一步减小，留给其他车载芯片厂商更多的机会窗口。

六、常见问题FAQ

Q1：三星是不是彻底退出全部汽车半导体业务？
A：并不是。只是传闻停止Exynos Auto车载应用处理器的下一代新品研发。存储、图像传感器、代工、哈曼汽车电子等汽车相关业务继续运营，已签约车企订单照常交付。

Q2：已经买了搭载Exynos Auto芯片的车型，后续会失去维护支持吗？
A：不会，已经定点量产的项目，三星会按照汽车行业标准完成生命周期内的供货与技术支持，只是不会再做新一代处理器。

Q3：消息是否已经得到三星官方确认？
A：消息来自韩国地方媒体的行业报道，属于市场传闻，三星尚未对外正式官宣，一切后续以三星官方公告为准。

Q4：为什么车载芯片开发成本这么高？
A：汽车芯片需要完成AEC‑Q100可靠性、功能安全ISO‑26262、多轮车规验证，并且要支持长达10‑15年的长期供货，整体研发与维护成本远高于消费级手机芯片。

Q5：这会对三星手机端Exynos处理器造成冲击吗？
A：本次调整针对汽车处理器，手机端Exynos移动SoC产品线不受传闻影响，资源反而会得到加强。

七、总结

根据外媒援引韩国媒体的行业消息，三星计划停止下一代Exynos Auto车载座舱处理器新品研发。高昂的车规研发验证成本，叠加高通在智能座舱市场的强势地位，造成该业务盈利困难。三星会继续履约现代、宝马的现有供货合同，但不再投入新一代芯片，研发资源将倾斜至图像传感器、移动SoC等高利润业务。需要注意，该消息目前属于行业媒体传闻，三星尚未发布官方正式公告；同时该调整仅针对Exynos Auto车载处理器，三星存储、传感器、代工、哈曼等汽车相关业务不受波及，对存量已上市车型的芯片供货维护也不受影响。